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全電子集成模組的設計主要作用

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  如何使全電子集成模組的效率更高、體積更小、重量更輕、成本更低、更加可靠耐用,長期以來一直是各設計、生產者不斷努力和追求的方向。解決這一問題較為有效的途徑,是采用係統集成的方法使多種電力電子器件組合成為標準化模塊,並封裝為一體,構成集成電力電子模塊。
 
  全電子集成模組既不是某種特殊的半導體器件,也不是一種無源元件。它是按照化電路拓撲和係統結構的原則而設計出的包含多種器件的集成組件或模塊。除了具備有功率半導體器件外,還包含驅動電路、控製電路、傳感器、保護電路、輔助電源及無源元件。
 
  全電子集成模組的設計:
  模組設計有中間隔板,將模組分為左右兩排電芯區;中間隔板的作用一,用於BMU的固定;作用二,兩端板+中間隔板,用於消除電芯膨脹力的影響。
  1、表麵凹凸紋路是因為寶馬這個冷板推測很可能采用的吹脹工藝導致的。凸包的目的都是破壞流體邊界層,強化傳熱(衝壓冷板完全可以做到和吹脹一樣的結構);
 
  2、冷板和模組端板焊接,原因推測有以下兩點:
  (1)看圖片,冷板的邊緣不能完全包覆兩頭的第一個電芯,所以要利用端板對電芯散熱,或者加熱,尤其是加熱,可以把熱水的熱量及時傳遞給最冷的端板和兩端的第一個電芯,減小整個電池係統的溫差;
 
  (2)吹脹冷板本身,由於工藝限製,流道與冷板邊緣預留的密封安全區域要比其它焊接冷板要大,意味著流道部分可能無法經過兩端的電芯底部,所以也要利用端板增大與兩端電芯之間的傳熱能力。

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